拉奇纳米-线路板镀膜加工-广州线路板镀膜

印制电路组件和元器件

随着表面贴装技术发展和元器件的日益小型化，广州线路板镀膜，印制电路组件也日益向小型化和高密度方向发展，这给印制电路组件的三防措施提出了新的要求。传统使用的环氧树脂、聚氯脂、有机硅树脂、聚脂等防护涂料都是液体涂料。

由于液体的粘度和表面张力等原因，涂层厚度不均匀，在棱、角等处涂层较薄，当元器件之间，基板之间仅有很小间距时，会因涂层流不到而形成气隙。涂层固化，烘干后会因溶剂或小分子助剂的挥发，产生收缩应力或形成微小。

parylene涂层，其性能可以满足电路组件的涂层需要。这些透明的聚合物实际上是高结晶和线性的，具有优异的介电和屏蔽性能，以及化学惰性，而且致密无。

用parylene涂敷的集成电路硅片细引线可加固5-10倍，parylene还能渗透到硅片下面，线路板镀膜处理，提高硅片的结合强度，提高集成电路的---性。

针对印刷线路板、混合电路的涂层防护是parylene普及的应用之一，它符合美---标mil-i-46058c中的xy型各项指标，满足ipc-cc-830b防护标准。在盐雾试验及其它---环境下仍能保持电路板的高---性，并且不会影响电路板上电阻、热电偶和其它元器件的功能。