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物理气相沉积（pvd）工艺已经有100多年的历史了，等离子辅助pvd大约在80年前就申请了---。术语“物理气相沉积”仅在60年代出现。当时，需要通过发展众所周知的技术来发展真空镀膜工艺，例如溅射，真空镀膜设备，真空，等离子体技术，磁场，气体化学，热蒸发，弓形和电源控制，饰品真空镀膜设备，如powell的书中详细描述的。在过去的30年中，等离子辅助pvd（papvd）被分为几种不同的电源技术，例如直流（dc）二极管，三极管，射频（rf），脉冲等离子体，离子束辅助涂层等。，该过程在基本理解上存在一些困难，因此引入了---的更改以提供好处，例如从涂层到基材的---附着力，结构控制以及低温下的材料沉积。

随着市场和研究人员的要求，随着基于传统工艺的新系统的出现，新的涂料性能得到了发展。即使通过蒸发工艺获得的沉积速率是理想的，但事实是，塑料真空镀膜设备，溅射沉积技术在和沉积速率方面取得了无疑的进步，响应了对此领域感兴趣的行业和研究人员的需求，甚至用作中间层，用于通过化学气相沉积（cvd）获得的其他涂层。

cvd是另一种在真空下沉积的方法，并且是使待沉积材料中的挥发性化合物与其他气体发生化学反应的过程，以产生沉积在基材上的非挥发性固体。