




化学气相沉积(chemical vapor deition,简称cvd),也即化学气相镀或热化学镀或热解镀或燃气镀,属于一种薄膜技术。常见的化学气相沉积工艺包括常压化学气相沉积(npcvd),低压化学气相沉积(lpcvd),---压下化学气相沉积(apcvd)。
镀膜机工艺在平板显现器中的运用一切各类平板显现器都要用到各品种型的薄膜,并且---一切类型的平板显现器材都需求运用ito膜,以满意通明电器的请求。能够毫不---的说:没有薄膜技能就没有平板显现器材。
溅射是物理气相沉积技术的另一种方式,有人要问了溅射工艺是怎么实现的呢?
溅射的过程是由离子轰击靶材表面,使靶材材料被轰击出来的技术。整个过程是在真空腔体中完成的。溅射开始时将气充入真空腔体中形成低压气氛围,再通过使用高电压,产生辉光放电,加速离子到靶材表面。离子将靶材材料从表面轰击(溅射)出来,在靶材前面的被涂层工件上沉积下来,塑料真空镀膜设备,这整个过程就好像是在打台球。
cvd法具有如下特点:可在---或低于---压下进行沉积金属、合金、陶瓷和化合物涂层,能在形状复杂的基体上或颗粒材料上沉积涂层。涂层的化学成分和结构较易准确控制,也可制备具有成分梯度的涂层。
涂层与基体的结合力高,设备简单操作方便,金属配件真空镀膜设备,但它的处理温度一般为900-1200℃,硅胶真空镀膜设备,工件被加热到如此高的温度会产生以下问题:
(1)工件易变形,真空镀膜设备,心部组织恶化,性能下降。
(2)有脱碳现象,晶粒长大,残留奥氏体增多。
(3)形成ε相和复合碳化物。
(4)处理后的母材必须进行淬火和回火。
(5)不适用于低熔点的金属材料。
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