




1、真空镀膜工艺在信息存储范畴中的运用薄膜资料作为信息记载于存储介质,有其得天独厚的优势:因为薄膜很薄能够疏忽涡流损耗;磁化回转---敏捷;与膜面平行的双稳态状况简单保持等。为了更精细地记载与存储信息,必定要选用镀膜技能。
2、真空镀膜工艺在传感器方面的运用在传感器中,多选用那些电气性质相关于物理量、化学量及其变化来说,---敏感的半导体资料。此外,其中大多数运用的是半导体的外表、界面的性质,需求尽量增大其面积,且能工业化、低报价制造、因而选用薄膜的状况许多。
射频等离子体增强化学气相沉积(rf-pcvd)
在低压容器的两极上加高频电压则产生射频放电形成等离子体,射频电源通常采用电容耦合或电感耦合方式,电子纳米镀膜设备,其中又可分为电极式和无电极式结构,电极式一般采用平板式或热管式结构,优点是可容纳较多工件,但这种装置中的分解率远低于1%,即等离子体的内能不高。电极式装置设在反应容器外时,主要为感应线圈,如图5,也叫无极环形放电,射频频率为13.56mhz。
若将反应气体导入蒸发空间,便可在工件表面沉积金属化合物涂层,这就是反应性离子镀。由于采用等离子活化,工件只需在较低温度甚至在室温下进行镀膜,完全---零件的尺寸精度和表面粗糙度,纳米镀膜设备,因此,可以安排在工件淬火、回火后即后一道工序进行。如沉积tin或tic时,玻璃纳米镀膜设备,基体温度可以在150-600℃范围内选择,温度高时涂层的硬度高,与基体的结合力也高。基体温度可根据基体材料及其回火温度选择,饰品纳米镀膜设备,如基体为高速钢,可选择560℃,这样,对于经淬火、回火并加工到尺寸的模具加工,无需---基体硬度降低及变形问题。另外,离子镀的沉积速度较其他气相沉积方法快,得到10mm厚的tic或tin涂层,一般只需要几十分钟。
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