采用化学气相沉积处理时，应注意以下问题：
（1）要考虑模具锐角部分的凸起变形
由于涂层与基体的线胀系数不同，模具棱角处容易产生应力集中，基材会被挤出形成凸起。可以采取的解决方法是：将锐角处加工成圆弧状，或是估计凸起变形量的大小，预先加工成锥形。
（2）cvd沉积温度高而带来的尺寸和形状变形
其变形程度取决于所选用的材料、形状、沉积温度、涂层厚度以及预备热处理等。
在cvd处理过程中，尺寸变形小的材料是硬质合金及含cr高的不锈钢系合金；冲压加工领域使用的模具材料主要限于合金工具钢、冷作模具钢（cr12mov）、硬质合金等，饰品真空镀膜设备，其中快冷淬透钢，由于快冷时容易产生翘曲、扭曲等变形，台湾真空镀膜设备，所以不宜进行cvd处理；而高速钢是热处理膨胀较大的钢种，使用时必须充分估计其膨胀变形量。
金属箔(尤其是铜箔)上的化学气相沉积(cvd)是目前制备大面积高石墨烯薄膜具发展前景的方法生长在铜箔上的石墨烯薄膜中为什么会出现“adlayers”，led真空镀膜设备，发现薄膜中的碳杂质直接导致adlayers的成核和生长。通过使用飞行时间二次离子质谱和燃烧分析，五金真空镀膜设备，发现商业铜箔有‘过量的碳’，尤其是在表面附近，---约为300纳米。
真空镀膜机工艺在光学仪器中的运用大家了解的光学仪器有望远镜、显微镜、照相机、测距仪，以及平时生活用品中的镜子、眼镜、放大镜等，它们都离不开镀膜技能，镀制的薄膜有反射膜、增透膜和吸收膜等几种。
镀膜机工艺在集成电路制造中的运用，镀膜机晶体管路中的保护层（sio2、si3n4）、电极管线（多晶硅、铜及其合金）等多是选用cvd技能、pvcd技能、真空蒸腾金属技能、磁控溅射技能和射频溅射技能。可见气相堆积术制备集成电路的---技能之一。
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