磁控溅射：在真空环境下，通过电压和磁场的共同作用，以被离化的惰性气体离子对靶材进行轰击，台湾纳米镀膜设备，致使靶材以离子、原子或分子的形式被弹出并沉积在基件上形成薄膜。根据使用的电离电源的不同，导体和非导体材料均可作为靶材被溅射。
离子束dlc：碳氢气体在离子源中被离化成等离子体，在电磁场的共同作用下，硅胶纳米镀膜设备，离子源释放出碳离子。离子束能量通过调整加在等离子体上的电压来控制。碳氢离子束被引到基片上，沉积速度与离子电流密度成正比。星弧涂层的离子束源采用高电压，饰品纳米镀膜设备，因而离子能量，使得薄膜与基片结合力---；离子电流，电子纳米镀膜设备，使得dlc膜的沉积速度更快。离子束技术的主要优点在于可沉积超薄及多层结构，工艺控制精度可达几个埃，并可将工艺过程中的颗料污染所带来的缺陷降至。
蒸镀中关键的两个参数是真空度（≤10-3pa）和相对蒸发源的基片距离（10~50cm）。蒸镀过程中，膜层粒子与真空室中的气体的碰撞是应该避免的，因此，相对蒸发源的基片距离应大于工作状态下真空室内气体分子的平均自由程。
溅射镀膜过程为：气体放电***等离子体***带电离子***电场作用***离子加速***高能离子***撞击靶材***溅射***发射靶材原子***飞向基板***形成沉积***获得薄膜。
气相沉积主要分为两大类：
化学气相沉积(，简称cvd)；
物理气相沉积(，简称pvd)。
，人们利用易挥发的液体tici稍加热获得tici气体和nh气体一起导入高温反应室，让这些反应气体分解，再在高温固体表面上进行遵循热力学原理的化学反应，生成tin和hci，hci被抽走，tin沉积在固体表面上成硬质固相薄膜。人们把这种通过含有构成薄膜元素的挥发性化合物与气态物质，在固体表面上进行化学反应，且生成非挥发性固态沉积物的过程，称为化学气相沉积(，cvd)。
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