关于pvd工艺，常见的气态表面涂覆方法是蒸发和溅射。这些技术允许在非常低的压力下从目标中提取颗粒，然后将其沉积并沉积到基板上。
蒸发过程中使用的反应器需要高真空压力值。通常，这些特征和参数具有较低的原子能和较少的气体吸附到涂层沉积物中。结果，与溅射技术相比，具有较大晶粒的颗粒的转移导致---的较小的颗粒对基底的粘附性。在沉积过程中，塑料纳米镀膜设备，一些污染物颗粒从熔化的涂料中释放出来并移动到基材上，橡胶纳米镀膜设备，从而降低了所得涂层的纯度。因此，尽管与溅射工艺相比，该技术具有更高的沉积速率，但是蒸发工艺通常用于具有较低表面形态要求的较厚的薄膜和涂层。
化学气相沉积工艺是这样一种沉积工艺，被沉积物体和沉积元素（单元或多元）蒸发化合物置于反应室，当高温气流进入反应室时，可控制的反应室可使其发生一种合适的化学反应，导致被沉积物体的表面形成一种膜层，同时将反应产物及多余物从反应室蒸发排除。
镀膜机工艺在防伪技能中的运用防伪膜品种许多，从运用办法可分为反射式和透射式；从膜系附着办法能够分为直接镀膜式、直接镀膜式或直接镀膜剪贴式。
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化学气相沉积（简称cvd），也即化学气相镀或热化学镀或热解镀或燃气镀，台湾纳米镀膜设备，属于一种薄膜技术。常见的化学气相沉积工艺包括常压化学气相沉积（npcvd），低压化学气相沉积（lpcvd），---压下化学气相沉积（apcvd）。
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