




气相沉积主要分为两大类:
化学气相沉积(,饰品真空镀膜设备,简称cvd);
物理气相沉积(,简称pvd)。
,人们利用易挥发的液体tici稍加热获得tici气体和nh气体一起导入高温反应室,让这些反应气体分解,再在高温固体表面上进行遵循热力学原理的化学反应,生成tin和hci,hci被抽走,tin沉积在固体表面上成硬质固相薄膜。人们把这种通过含有构成薄膜元素的挥发性化合物与气态物质,在固体表面上进行化学反应,且生成非挥发性固态沉积物的过程,金属真空镀膜设备,称为化学气相沉积(,cvd)。
当考虑电子束蒸发技术时,该方法涉及纯粹的物理过程,其中目标充当包含待沉积材料的蒸发源,真空镀膜设备,该材料用作阴极。请注意,系统会根据电子束功率蒸发任何材料。通过在高真空下轰击电子,在高蒸气压下加热材料,并释放出颗粒。然后,在原子尺寸释放的粒子和气体分子之间发生冲突,硅胶真空镀膜设备,该粒子插入反应器中,旨在通过产生等离子体来加速粒子。该等离子体穿过沉积室,在反应器的中间位置---。连续压缩层被沉积,从而增加了沉积膜对基底的粘附力
在今天,讨论化学气相沉积与物理气相沉积的不同点,恐怕只剩下用于镀膜物料形态的区别,前者是利用易挥发性化合物或气态物质,而后者则利用固相(或液相)物质。这种区分似乎已失去原来定义的内涵实质。
我们仍然按照已有的习惯,主要以上述镀料形态的区别来区分化学气相沉积和物理气相沉积,把固态(液态)镀料通过高温蒸发、溅射、电子束、等离子体、离子束、激光束、电弧等能量形式产生气相原子、分子、离子(气态,等离子态)进行输运,在固态表面上沉积凝聚(包括与其他反应气相物质进行化学反应生成反应产物),生成固相薄膜的过程称为物理气相沉积。
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