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总之，化学气相沉积就是，利用气态物质在固体表面上进行化学反应，生成固态沉积物的过程。其过程如下：

（1）反应气体向工件表面扩散并吸附。

（2）吸附于工件表面的各种物质发生表面化学反应。

（3）生成物质点---成晶核并长大。

（4）表面化学反应中产生的气体产物脱离工件表面返回气相。

（5）沉积层与基体的界面发生元素的相互扩散，而形成镀层。

cvd法是，将工件置于有氢气保护的炉内，加热到800℃以上高温，向炉内通入反应气体，镀膜设备，使之在炉内热解，化合成新的化合物沉积在工件表面。在模具的应用中，其覆膜厚度一般为6-10μm。

物理气相沉积（pvd）是一项众所周知的技术，广泛应用于薄膜沉积，涉及许多方面，包括摩擦学性能---，光学增强，视觉/美学提升以及许多其他领域，涉及范围广泛。已经建立的应用程序。加工工具可能是该沉积技术的常见应用之一，有时与化学气相沉积（cvd）结合使用，以延长其使用寿命，减少摩擦并---热性能。然而，cvd工艺在较高的温度下进行，从而在涂层和基材中产生较高的应力，基本上仅在需要使用该工艺沉积所需的涂层时才使用。为了改进此技术，镀膜设备厂家，已进行了多项研究，以优化pvd技术，方法是增加等离子体电离，减少暗区（反应器中没有沉积物的区域），---靶材的使用，提高原子轰击效率，甚至提高沉积速率并优化气体选择。