电路板镀膜加工-电路板镀膜-拉奇纳米镀膜设备

化学气相沉积技术是把含有构成薄膜元素的单质气体或化合物供给基体，借助气相作用或基体表面上的化学反应，电路板镀膜加工，在基体上制出金属或化合物薄膜的方法，主要包括常压化学气相沉积、低压化学气相沉积和兼有cvd和pvd两者特点的等离子化学气相沉积等。

真空镀膜技术与湿式镀膜技术相比较，具有下列优点：(1)薄膜和基体选材广泛，薄膜厚度可进行控制，以制备具有各种不同功能的功能性薄膜。(2)在真空条件下制备薄膜，环境清洁，电路板镀膜材料，薄膜不易受到污染，因此可获得致密性好、纯度高和涂层均匀的薄膜。(3)薄膜与基体结合强度好，薄膜牢固。(4)干式镀膜既不产生废液，也无环境污染。

现对其技术流程作简明介绍：商品外表清洗--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜加工--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装.通常真空电镀的做法是在基材上先喷一层底漆，再做电镀.因为基材是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时也会吸入空气中的水分。

为什么要在真空镀膜工艺之前在基材表面先喷一层底漆呢？因为塑料基材外表可能不平滑，如果没有先喷底漆直接使用高真空镀膜的话，电路板镀膜，如果客人要求---，产品可能会因为工件外表不光滑，而使加工出来的产品光泽度相对会低一点，金属---相对也会有所下降，如果基料有气泡，水泡这状况更高明显，就无法满足客人需求。喷上一层底漆往后，会构成一个光滑平坦的外表，而且杜绝了塑料自身存在的气泡水泡的发生，使得电镀的作用得以展现.真空电镀可分为通常真空电镀、uv真空电镀、真空电镀---。