真空镀膜是真空应用领域的一个重要方面，它是以真空技能为基础，使用物理或化学办法，电路板镀膜材料，并吸收电子束、分子束、离子束、等离子束、射频和磁控等一系列新技能，为科学研究和实践出产供应薄膜制备的一种新工艺。
真空镀膜加工的基本技能要求
1、设备中的真空管道、静态密封零部件（法兰、密封圈等）的结构形式，应契合gb/t6070的规则。
2、在低真空和高真空管道上及真空镀膜室上应设备真空丈量规管，分别丈量各部位的真空度。当发现电场对丈量造成搅扰时，应在丈量口处设备电场屏蔽设备。
3、假如设备运用的主泵为分散泵时，应在泵的进气口一侧装设有油蒸捕集阱
4、设备的镀膜室应设有观察窗，电路板镀膜，应设有挡板设备。观察窗应能观察到堆积源的作业情况以及其他关键部位。
pvd(物理气相沉积)技术主要分为三类，电路板镀膜工艺，真空蒸发镀膜、真空溅射镀膜和真空离子镀膜。相对于pvd技术的三个分类，陶瓷电路板镀膜工艺，相应的真空镀膜设备也就有真空蒸发镀膜机、真空溅射镀膜机和真空离子镀膜机。近十多年真空离子镀技术的发展是快的，它已经成为了当代进的表面处理方法之一。我们通常所说的pvd镀膜，指的就是真空离子镀膜;通常所说的pvd镀膜机，指的也就是真空离子镀膜机。
真空镀膜加工的科学蒸镀
在真空蒸镀时，气态粒子是由放于蒸发源中的蒸发材料产生的，而蒸发源的加热可以采用电阻法、高频感应法、电子束轰击、激光蒸发或放电法等。图1-1是真空蒸镀设备和一些蒸发源的简图。该真空蒸镀设备的工作室为金属钟罩，并备有手动的或液压的提升机构。底盘下面是由机械泵和扩散泵组成的抽气系统，通过真空阀门对工作室抽真空。
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