




(2)各种镀膜技术都需要有一个蒸发源或靶子,以便把蒸发制膜的材料转化成气体。由于源或靶的不断改进,---扩大了制膜材料的选用范围,无论是金属、金属合金、金属间化合物、陶瓷或有机物质,都可以蒸镀各种金属膜和介质膜,而且还可以同时蒸镀不同材料而得到多层膜。
(3)蒸发或溅射出来的制膜材料,在与待镀的工件生成薄膜的过程中,对其膜厚可进行比较的测量和控制,从而---膜厚的均匀性。
parylene在电子产品领域的优点:
防盐雾,气相沉积加工,防氧化,防潮湿三防---异同时在酷热及低温-270摄氏度条件下均保持---的防护特性;
极低的介电常数和超薄的厚度,高频损耗小;
*渗入芯片与基板间的微细间隙(甚至达10μm),提供完整的保护;
*大幅增强芯片-基板间导线(25μm粗细)的连接强度;
*超薄避免了温度交变(-120~80)条件下涂层内部应力对电路及性能的影响;
*固定线路板上的金属屑和焊粒,避免颗粒对电路的影响,台湾气相沉积, 尤其是航天或等维修困难的场合;
*在满足涂层功能的同时,对基体的机械性能不产生影响
*真空镀膜工艺---减少触摸对线路板的损害。
*固定焊点,减少虚焊脱落的概率
底涂烘干:镀膜油系列均为自干型漆,烘干的目的是为了提高生产效率。烘干完成的要求是漆膜完全干燥。
电子镀膜:镀膜时,气相沉积多少钱,应---电子镀膜机的真空度达到要求后,再加热钨丝,并严格控制加热时间。同时,应掌握好镀膜用金属(如铝线)的量,太少可能导致金属膜遮盖不住底材,太多则除了浪费外,还会影响钨丝寿命和镀膜。
面涂:通常面涂的目的有以下两个方面:
a、提高镀件的耐水性、耐腐蚀性、耐磨耗性;
b、为水染着色提供可能。

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