真空电镀：真空电镀是一种物理沉积现象。即在真空状态入气，气撞击靶材，靶材分离成分子被导电的货品吸附形成一层均匀光滑的表面层。其特点就是保色久，耐磨度好，但是由于其对环境要求较严格而且工艺相对比较复杂成本方面比一般电镀要高。而水电镀：水电镀一般是指挂镀。
真空镀膜加工的表面硬度高 化学镀镍层的硬度一般在hv300-600，高的甚至可达到hv700以上，而电镀镍的硬度仅为 hv160-180，显然化学镀镍层的硬度要远大于电镀层的硬度.而其化学镀镍层经过一定的热处理后，其硬度还可以提高，可达hv900以上。
20世纪70年代，真空微米镀膜，在物体外表上镀膜的办法主要有电镀法和化学镀法。前者是通过通电，使电解液电解，被电解的离子镀到作为另一个电极的基体外表上，真空微米镀膜工厂哪里近，因而这种镀膜的条件，基体必须是电的良导体，并且薄膜厚度也难以控制。真空镀膜则是相对于上述的湿式镀膜办法而发展起来的一种新型镀膜技能，一般称为干式镀膜技能。简单地说，在真空中把金属、合金或化合物进行蒸腾或溅射，使其在被涂覆的物体（称基板、基片或基体）上凝结并堆积的办法，称为真空镀膜。
真空镀膜加工的基本技能要求 1、设备中的真空管道、静态密封零部件（法兰、密封圈等）的结构形式，真空微米镀膜工艺，应契合gb/t6070的规则。 2、在低真空和高真空管道上及真空镀膜室上应设备真空丈量规管，分别丈量各部位的真空度。当发现电场对丈量造成搅扰时，应在丈量口处设备电场屏蔽设备。
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