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真空镀膜加工是利用化学气相沉积技术是把含有构成薄膜元素的单质气体或化合物供给基体，借助气相作用或基体表面上的化学反应，在基体上制出金属或化合物薄膜的方法，主要包括常压化学气相沉积、低压化学气相沉积和兼有cvd和pvd两者特点的等离子化学气相沉积等。

在电子学方面真空镀膜更占有较为重要的---。各种规模的继承电路。包括存贮器、运算器、告诉逻辑元件等都要采用导电膜、绝缘膜和保护膜。作为制备电路的掩膜则用到铬膜。磁带、磁盘、半导体激光器，聚对二---，约瑟夫逊器件、电荷耦合器件( ccd )也都甬道各种薄膜。

手机真空镀膜加工的应用

按镀膜机操作规程对真空室进行抽真空。当真空度达到3710pa-以后，聚对二---选，依次对舟预熔，聚对二---多少钱，去除膜料中的气体。此时，应注意用挡板挡住膜料，聚对二---技术，以---预熔中基片不被镀上。当真空度达到要求后，采用/4l极值发控制光学厚度的方法进行镀制，可以选择前面给出的两种膜系中的任意一个膜系镀膜，将控制波长放在632.8nm或其他波长。首先在玻璃基片上镀制h层。随着膜层增厚，放大器指示的光电流将下降。当光电流数值---开始回升时，立即将挡板挡上。