现对其技术流程作简明介绍：商品外表清洗--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜加工--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装.通常真空电镀的做法是在基材上先喷一层底漆，再做电镀.因为基材是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时也会吸入空气中的水分。
为什么要在真空镀膜工艺之前在基材表面先喷一层底漆呢？因为塑料基材外表可能不平滑，如果没有先喷底漆直接使用高真空镀膜的话，如果客人要求---，产品可能会因为工件外表不光滑，而使加工出来的产品光泽度相对会低一点，金属---相对也会有所下降，如果基料有气泡，水泡这状况更高明显，就无法满足客人需求。喷上一层底漆往后，会构成一个光滑平坦的外表，而且了塑料自身存在的气泡水泡的发生，使得电镀的作用得以展现.真空电镀可分为通常真空电镀、uv真空电镀、真空电镀---。
parylene在电子产品领域的优点:
---环境下线路板保护涂层，列入---标mil-i-46058c；满足ipc-cc-830b
涂敷过程中不存在任何液态，无普通液体防护涂层的难以避免的流挂，马达真空镀膜工厂哪里近，气孔、厚薄不均等---缺陷；
*水分子透过率极低，龙华马达真空镀膜，仅为常见的有机硅树脂的千分之一；
*聚合生长的成膜方式阻止了离子在涂层和基板界面的扩散，马达真空镀膜加工厂，消除了常见的涂层下枝状腐蚀。
*表面憎水特性进一步降低潮湿和离子污染的不利影响；
*渗入芯片与基板间的微细间隙（甚至达10μm），提供完整的保护；
*大幅增强芯片-基板间导线（25μm粗细）的连接强度；
真空镀膜是指在高真空的条件下加热金属或非金属材料，使其蒸发并凝结于镀件（金属、半导体或绝缘体）表面而形成薄膜的一种方法。例如，真空镀铝、真空镀铬等。
真空镀膜是真空应用领域的一个重要方面，它是以真空技术为基础，马达真空镀膜，利用物理或化学方法，并吸收电子束、分子束、离子束、等离子束、射频和磁控等一系列新技术，为科学研究和实际生产提供薄膜制备的一种新工艺。简单地说，在真空中把金属、合金或化合物进行蒸发或溅射，使其在被涂覆的物体（称基板、基片或基体）上凝固并沉积的方法，称为真空镀膜。
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