




parylene涂层,其性能可以满足电路组件的涂层需要。这些透明的聚合物实际上是高结晶和线性的,具有优异的介电和屏蔽性能,以及化学惰性,而且致密无。
用parylene涂敷的集成电路硅片细引线可加固5-10倍,parylene还能渗透到硅片下面,提高硅片的结合强度,提高集成电路的---性。
parylene在电子产品领域的优点:
防盐雾,防氧化,防潮湿三防---异同时在酷热及低温-270摄氏度条件下均保持---的防护特性;
极低的介电常数和超薄的厚度,金属配件真空微米镀膜,高频损耗小;

膜层结合力强,在真空电镀加工过程中,有部分电子撞击到基材表面,表面原子,并且产生清洁的作用,而镀材通过溅射所获得的能量比蒸发所获得的能量高出1到2个数量级,带有如此高能量的镀材原子撞击到基材表面时,有更多的能量可以传递到基材上,产生更多的热能,使被电子的原子加速运动,增城真空微米镀膜,与部分镀材原子更早互相溶合到一起,其他镀材原子紧随着陆续沉积成膜,加强了膜层与基材的结合力。
真空镀中对底涂层的要求:
对镀件与镀膜层有---的接触性能与较高的结合力,热膨胀系数相差小,不起反应,手机真空微米镀膜,流平性能好。
具有---的真空性能。底涂层固化后放气量少、热应力小、耐热性能好。
成膜性能好,塑料真空微米镀膜,涂层的致密度、覆盖能力、抗溶剂能力与耐光照能力等性能---。
与面涂层有---的相溶性。由于镀膜层极薄有孔隙,要求底涂层和面涂层的溶剂和稀释剂有---的相溶性。
施涂性能---。流平性能---,有适当的黏度、固化时间短。
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