




目前,薄膜制程技术广泛应用于半导体工业及精密机械上,由于利用薄膜制程技术所生产的产品具有---附加价值,聚对二---,使薄膜制程技术与薄膜材料被广泛应用于研究和实际,同时带来镀膜技术的迅速发展。通常,聚对二---技术---,镀膜方法主要包括离子镀膜法、磁控溅镀、真空蒸发法、化学气相沉积法等。然而,随着集成电路的密集及微型化,聚对二---厂家,精密机械的精度提升,对于镀膜厚度要求愈渐严苛。
pvd真空镀膜原理是什么?
离子镀膜(pvd镀膜)技术,其原理是在真空条件下,采用低电压、大电流的电弧放电技术,利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质电离,在电场的作用下,使被蒸发物质或其反应产物沉积在工件上。
采用pvd镀膜技术镀出的膜层,具有高硬度、高耐磨性(低摩擦系数)、---的耐腐蚀性和化学稳定性等特点,膜层的寿命更长;同时膜层能够大幅度提高工件的外观装饰性能。
真空镀膜技能一般分为两大类,即物理气相堆积(pvd)技能和化学气相堆积(cvd)技能。
物理气相堆积技能具有膜/基结合力好、薄膜均匀致密、薄膜厚度可控性好、应用的靶材广泛、溅射规模宽、可堆积厚膜、可制取成分稳定的合金膜和重复性好等优点。
化学气相堆积技能是把含有构成薄膜元素的单质气体或化合物供应基体,凭借气相作用或基体外表上的化学反应,在基体上制出金属或化合物薄膜的办法,主要包含常压化学气相堆积、低压化学气相堆积和兼有cvd和pvd两者特点的等离子化学气相堆积等。

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