真空镀膜技术一般分为两大类，即物理气相沉积（pvd）技术和化学气相沉积（cvd）技术。物理气相沉积技术是指在真空条件下，利用各种物理方法，将镀料气化成原子、分子或使其离化为离子，直接沉积到基体表面上的方法。制备硬质反应膜大多以物理气相沉积方法制得，它利用某种物理过程，如物质的热蒸发，寮步派瑞林涂层，或受到离子轰击时物质表面原子的溅射等现象，实现物质原子从源物质到薄膜的可控转移过程。
由于底、面涂层材料的发展，真空镀膜设备的不断完善与连续化、大型化，真空镀进入工业化的生产阶段，同时渗透到各个科学领域，已成为上从20世纪80年代起竞相采用的表面处理技术之一，广泛应用于金属、木材、纸张、塑料等多种基材的镀件上，金属配件派瑞林涂层，逐步展示出真空镀在应用中的作用。其中涂料的选择与应用是关系装饰性真空镀膜的重要因素
parylene涂层，其性能可以满足电路组件的涂层需要。这些透明的聚合物实际上是高结晶和线性的，具有优异的介电和屏蔽性能，以及化学惰性，金属派瑞林涂层，而且致密无。
用parylene涂敷的集成电路硅片细引线可加固5-10倍，parylene还能渗透到硅片下面，提高硅片的结合强度，提高集成电路的---性。
parylene在电子产品领域的优点:
防盐雾，饰品派瑞林涂层，防氧化，防潮湿三防---异同时在酷热及低温-270摄氏度条件下均保持---的防护特性；
极低的介电常数和超薄的厚度，高频损耗小；
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