物理气相沉积（pvd）工艺已经有100多年的历史了，等离子辅助pvd大约在80年前就申请了---。术语“物理气相沉积”仅在60年代出现。当时，需要通过发展众所周知的技术来发展真空镀膜工艺，纳米镀膜设备，例如溅射，真空，等离子体技术，磁场，纳米镀膜设备，气体化学，led纳米镀膜设备，热蒸发，弓形和电源控制，如powell的书中详细描述的。在过去的30年中，等离子辅助pvd（papvd）被分为几种不同的电源技术，例如直流（dc）二极管，三极管，手机纳米镀膜设备，射频（rf），脉冲等离子体，离子束辅助涂层等。，该过程在基本理解上存在一些困难，因此引入了---的更改以提供好处，例如从涂层到基材的---附着力，结构控制以及低温下的材料沉积。
蒸镀中关键的两个参数是真空度（≤10-3pa）和相对蒸发源的基片距离（10~50cm）。蒸镀过程中，膜层粒子与真空室中的气体的碰撞是应该避免的，因此，相对蒸发源的基片距离应大于工作状态下真空室内气体分子的平均自由程。
溅射镀膜过程为：气体放电***等离子体***带电离子***电场作用***离子加速***高能离子***撞击靶材***溅射***发射靶材原子***飞向基板***形成沉积***获得薄膜。
气相沉积是一种在基体表面形成功能膜层的技术，它是利用物质在气相中产生的物理或(及)化学反应而在产品表面沉积单层或多层的、单质或化合物的膜层，从而使产品表面获得所需的各种优---能。
气相沉积作为一种表面镀膜方法，其基本步骤有需镀物料气相化->;输运->;沉积。它的主要特点在于不管原来需镀物料是固体、液体或气体，在输运时都要转化成气相形态进行迁移，终到达工件表面沉积凝聚成固相薄膜。
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