




气相沉积是一种在基体表面形成功能膜层的技术,它是利用物质在气相中产生的物理或(及)化学反应而在产品表面沉积单层或多层的、单质或化合物的膜层,从而使产品表面获得所需的各种优---能。
气相沉积作为一种表面镀膜方法,其基本步骤有需镀物料气相化->;输运->;沉积。它的主要特点在于不管原来需镀物料是固体、液体或气体,汽车纳米镀膜设备,在输运时都要转化成气相形态进行迁移,终到达工件表面沉积凝聚成固相薄膜。
物理气相沉积(pvd)工艺已经有100多年的历史了,等离子辅助pvd大约在80年前就申请了---。术语“物理气相沉积”仅在60年代出现。当时,需要通过发展众所周知的技术来发展真空镀膜工艺,例如溅射,真空,等离子体技术,磁场,金属纳米镀膜设备,气体化学,热蒸发,橡胶纳米镀膜设备,弓形和电源控制,如powell的书中详细描述的。在过去的30年中,等离子辅助pvd(papvd)被分为几种不同的电源技术,例如直流(dc)二极管,三极管,射频(rf),脉冲等离子体,新北纳米镀膜设备,离子束辅助涂层等。,该过程在基本理解上存在一些困难,因此引入了---的更改以提供好处,例如从涂层到基材的---附着力,结构控制以及低温下的材料沉积。
同时,人们把另一类气相沉积,即通过高温加热金属或金属化合物蒸发成气相,或者通过电子、等离子体、光子等荷能粒子的能量把金属或化合物靶溅射出相应的原子、离子、分子(气态),在固体表面上沉积成固相膜,其中不涉及到物质的化学反应(分解或化合),称为物理气相沉积pvd)。
随着气相沉积技术的发展和应用,上述两类型气相沉积各自都有新的技术内容,两者相互交叉,你中有我,我中有你,致使难以严格分清是化学的还是物理的。
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