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       真空镀膜技术是在真空条件下采用物理或化学方法，真空微米镀膜厂商，使物体表面获得所需的涂层，目前已被广泛应用于耐酸、耐蚀、耐热、表面硬化、装饰、润滑、光电通讯、电子集成、能源等领域。真空镀膜技术也是pvd涂层的常用制备方法，如真空蒸发、溅射镀膜和离子镀等通常称为物理气相沉积法（pvd），是基本的涂层制备技术。它们都要求淀积薄膜的空间要有一定的真空度。所以真空技术是涂层制作技术的基础，获得并保持所需的真空环境，是镀膜的---条件。

镀膜材料一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来，并且沉降在基片表面，通过成膜过程（散点－岛状结构-迷走结构-层状生长）形成薄膜。

真空镀膜主要利用辉光放电将气离子撞击靶材表面，靶材的原子被弹出而堆积在基板表面形成薄膜。溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来的好，但是镀膜速度却比蒸镀慢很多。