




parylene在电子产品领域的优点:
---环境下线路板保护涂层,列入---标mil-i-46058c;满足ipc-cc-830b
涂敷过程中不存在任何液态,无普通液体防护涂层的难以避免的流挂,气孔、厚薄不均等---缺陷;
*水分子透过率极低,仅为常见的有机硅树脂的千分之一;
*聚合生长的成膜方式阻止了离子在涂层和基板界面的扩散,消除了常见的涂层下枝状腐蚀。
*表面憎水特性进一步降低潮湿和离子污染的不利影响;
*渗入芯片与基板间的微细间隙(甚至达10μm),提供完整的保护;
*大幅增强芯片-基板间导线(25μm粗细)的连接强度;
真空镀膜的方法很多,计有:(1)真空蒸镀:将需镀膜的基体清洗后放到镀膜室,抽空后将膜料加热到高温,使蒸气达到约13.3pa而使蒸气分子飞到基体表面,凝结而成薄膜。(2)阴极溅射镀:将需镀膜的基体放在阴极对面,把惰性气体(如)通入已抽空的室内,保持压强约1.33~13.3pa,然后将阴极接上2000v的直流电源,便激发辉光放电,带正电的离子撞击阴极,使其射出原子,溅射出的原子通过惰性气氛沉积到基体上形成膜。(3)化学气相沉积:通过热分解所选定的金属化合物或有机化合物,获得沉积薄膜的过程。(4)离子镀:实质上离子镀系真空蒸镀和阴极溅射镀的有机结合,兼有两者的工艺特点。表6-9列出了各种镀膜方法的优缺点。
镀材范围广,矽钢片绝缘处理加工报价,由于溅射镀膜是通过离子的高速轰击使镀材溅射出来的,当然这个厚度是在可允许的范围内,而且控制好电流,无论重复镀多少次,矽钢片绝缘处理工艺,膜层厚度都不会变化,膜厚的稳定性可归结为膜厚---的可控性和重复性。不像五金电镀加工由于熔点的原因而---只能使用熔点比较低的镀材,而溅射镀膜固体的物质都可以成为镀材。
高真空离子镀是常见的塑胶产品电镀技术中的目前市场新兴兴起的一种技术。高真空离子镀,又称高真空镀膜加工。如今高真空电镀的做法现在是一种相来说比较盛行的一种做法,横栏矽钢片绝缘处理,做出来的商品金属---强,表面亮度高.而相对别的的镀膜法来说,矽钢片绝缘处理厂商,成本较低,对环境的污染小,可选择原料种类多,这也是近年来一些电镀加工厂比较推崇的镀膜电镀技术。
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关键词: 纳米镀膜加工厂 - 真空镀膜设备 - 气相沉积设备 - 有机高分子镀膜设备 - 冷凝设备